Nové technologie výroby čipů

28.9.2007

Složité mikroelektronické obvody stále více pronikají do našeho života a leckdy i přímo do naších těl. Nepřekvapí proto, že vědci nepřetržitě vyvíjejí nové postupy, jak připravit elektronické obvody stále lepších vlastností. Podle posledních testů lze např. nastavit odpor vrstvy oxidu hlinitého v polovodičových součástkách pomocí jejího ostřelování urychlenými ionty xenonu. Podle své energii ji buď prorazí úplně nebo do ní jen vyhloubí díru. Pak na ni napaříme vodivou kovovou (kobaltovou vrstvu). Místa, kde byla tloušťka vrstvy izolantu (Al2O3 snížena dopadající ionty Xe, bude pak vodivost větší. Pravidelné povrchy umožňuje vytvářet technologie vyvinutá Princetonskými inženýry. Slepíme-li dvě vyleštěné křemíkové destičky 60 nm silnou vrstvou polymeru, získáme jejich odtržením velmi pravidelnou mřížkovou strukturu.

 
Odeslat komentář k článku "Nové technologie výroby čipů "



Opište text z obrázku:

Odeslat článek "Nové technologie výroby čipů " e-mailem

Diskuse/Aktualizace