Vědci z University of Illinois pod vedením profesorů Paula Brauna a Jeffreyho Moora testují speciální polymerní kapsle o průměru 200 mikrometrů, které by měly spravit poškozené elektrické obvody. Jejich vnitřek vyplňují vodivé uhlíkové nanotrubice. Při nárazu, který poškodí vodič pokrytý kapslemi se protrhnou i jejich polymerní obaly, obsah unikne ven a obnoví vodivost přerušeného spoje. S využitím této technologie se počítá nejen u přenosné elektroniky, jako notebooky a mobilní telefony, ale i pro odstraňování defektů elektrod lithiových baterií, jež vznikají díky proudovému zatížení při běžném provozu.
12.4.2015: Jinou metodu vypracoval Sanjiv Sambandan se svými kolegy z Indian Institute of Science v Bangalore. Ponořili vodič do nevodivé kapaliny, ve které byly rozptýleny drobné vodivé částečky. Přerušení vodiče pod napětím vede ke vzniku elektrického pole v místě poškození, jež tam přitáhne vodivé částice z okolí. Dojde tak k přemostění poškození. Zaplnění mezery o šířce 200 mikrometrů zvýší odpor o osm ohmů, což je zcela akceptovatelné. Přemostění narůstá rychlostí 10 mikrometrů za sekundu. Popsaný princip funguje pro všechny vodivé částice, jako nejvhodnější se zatím jeví uhlíkové nanotrubice. Mikrofotografie zarůstajícího poškození vidíme na obrázku, foto Appl. Phys. Lett. 106, 123103 (2015); http://dx.doi.org/10.1063/1.4916513. Video téhož si můžeme pustit zde.
