Při výrobě integrovaných obvodů se postupně přidávají vrstvy křemíku jedna po druhé. Velkým nepřítelem je však kyslík, který okamžitě pokryje čerstvě vytvořený povrchu křemíku vrstvičkou oxidu, což pak brání správnému fungování čipů. V zemské atmosféře se tak chovají prakticky všechny látky. Proto se integrované obvody vyrábějí v ochranné atmosféře a na čerstvě vytvořený povrch se okamžitě nechá působit vodík, který s ním sice rovněž reaguje, avšak dá se bezprostředně před tvorbou další vrstvy odstranit pouhým zahřátím. To však je dosti komplikovaná operace, protože teplo může snadno poškodit již vytvořené struktury. Týmu amerických vědců se nyní podařilo vyvinout mnohem šetrnější metodu, kdy vodík z povrchu křemíku odstraňují laserem.
Čistý povrch
23.5.2006
