sestrojili experti z kalifornské Stanford University ve spolupráci s Hewlett Packard Labs v Palo Alto. Základem je ultratenká folie z celulózy silná 0,8 mikrometru pokrytá izolační vrstvou z oxidu hlinitého. Na ni vytvořili elektrické obvody složené z tenkých železných elektrod a organického polymerního polovodiče na základě derivátů diketopyrrolopyrrolu. Jeho jednotlivé molekuly propojují můstky vzniklé reakcí s parafenylenediaminem. Vazba -C=N- zajišťuje snadný rozklad polymeru již jen v lehce kyselém prostředí. Velmi tenký obvod se kromě snadného rozkladu v přírodě vyznačuje i pružností a mimořádnou ohebností, která umožní jeho nasazení v místech a prostředích, kde standardní obvody selhávají. Chemickou strukturu použitého organického polymeru vidíme na obrázku.
