IBM, Toshiba Corp., Sony Corp. A Sony Computer Entertainment (SCE) oznámily, že poprvé za dobu své existence sdruží svoje zdroje (několik set milionů dolarů) za účelem vyvinutí špičkového čipu založeného na technologii křemík-na-izolátoru (SOI) vyvinuté původně společností IBM. Jejich společný tým bude rozvíjet technologie výroby čipů s komponentami velikosti maximálně 50 nanometrů na deskách ne větších než 300 mm. Vzniklé konsorcium tvrdí, že díky menším komponentám mohou být jednotlivé čipy sofistikovanější. Ken Kutaragi, president a generální ředitel SONY, upřesňuje : "IBM dodá know-how pro celý projekt , Tošiba poskytne svou vysokokapacitní výrobu a Sony dodá elektronickou expertízu. Vlastní vývoj bude realizován ve Spojených státech s tím, že jeho výsledky budou všichni členové konsorcia volně využívat ve svých výrobních zařízeních.

Další novinku představují trojrozměrné paměťové čipy, právě uváděné na trh kalifornskou společností Matrix Semiconductor. Není vyloučeno, že tyto stroječky díky své vysoké hustotě nahradí fotografické filmy i magnetofonové pásky.